半導體供應鏈韌性發展論壇｜掌握先進封裝趨勢與在地合作契機

隨著全球半導體供應鏈加速在地化布局，如何深化在地夥伴技術合作、提升產業鏈韌性已成為關鍵課題！

本次論壇特別結合SEMICON Taiwan，邀集半導體設備商、關鍵零組件供應商及在地供應鏈夥伴共同參與，深入探討先進封裝產業趨勢與切入契機，打造跨產業技術交流平台，攜手提升臺灣產業競爭力與國際能見度！ 

📌論壇重點資訊

時間：2026/09/04（五）09:30～12:10

地點：南港展覽館1館5樓（503會議室）

對象：半導體、工具機及零組件產業主管級人士優先（採審核制）

費用：免費

報名連結：https://www.pmc.org.tw/tw/traning/show.aspx?num=317&kind=5

活動洽詢：王小姐(04)2359-9009#359

席次有限，敬請把握機會報名！