MAKINOEDGE2S及EDNC157S,其中EDG2S亦予進行孔放電。
此兩台機型之特色如下:
(a)EDGE2S(EDM / DRILL EDM兩用機)
·使用MAKINO開發之MGF電源,除了基本之加工回路之外,另提供微細回路。
·手動電極guide及自動電極guide。
·自動guide交換機構,可放置6個guide於此機構。
·具有特製MA head之內藏式C軸 (轉速10~1000rpm)。
·自動電極交換機構。於展示場中搭配System 3R旋轉式ATC。
·使用MAKINO之粉末,可改善加工效率。
·最小加工孔徑0.03mm(深度0.3mm)
(b)EDNC157S
·排渣速度可達40m/min。
·最大工件質粥10噸。
·最大電極質粥500kg。
·加速度可達1.5G。
·R-porcess
control:於粗加工時,預測side
gap並自動設定高速加工條件。
·MAKINO特製之Rib head 配合 R-process control可節省70%加工時間。
·使用一般之加工頭排渣速度為15m/min,使用MAKINO特製之Rib head可達40m/min。
MAKINO之EDM可分為EDNC-S系列及EDNC系列。EDNC-S可於加工液中添加MAKINO之粉末,以改善加工效率,如圖8所示。目前EDNC-S系列之機種有EDGE2S、EDNC43S/65S/85S/106S/106WS/156S/156WS/157S/207S等,EDNC系列之機種有EDGE2、EDNC43/65/85/106/106W/156/156W/157/207等。
MAKINO基本放電電源MGF具有下列放電回路:低消耗加工回路、邋加工回路、超邋加工回路、超邋(梨面)加工回路、梨面加工回路(MF-3,EDNC65以下機種專用)、CPBOX1(EDNC85以上機種專用)、超硬加工回路(EDNC65以上機種專用)、大面積加工回路(DD回路,特別附屬品)。加工條件控制法則有A jump、jump量控制、jump週期控制、高速jump量控制。另外還有再加工控制、大面積控制、R伺服控制、放電伺服速度控制等。
(4)為了提供模具業者更佳更快的解決方,及強化本身在國際上的競爭力,大廠在系統整合上也各有動作。如George-Fisher集團旗下的AGIE-CHARMILLES除了AGIE及CHARMILLES兩家EDM製造大廠外,近來又涵括了Decatool 及3R(ATC製造商),Micron(切削工具機製造商,提供電極雕刻蕙),Intech(放電週邊耗材供應商),並在取得北京AGIE的完全經燮陲寣A推出低階品牌ACTSPARKS,再配合自行善發之CAD/CAM軟體△企圖提供模具業者從高階到低成本機種,從軟體帕硬驚整廠整線之total solution。相較於AGIE-CHARMILLES的動作,MAKINO及SODICK也不遑多讓。MAKINO是由切削工具機的製造商跨入EDM領域,而SODICK則由於線性馬達的放電機種的開發成功,跨入雕刻蕙的領域,兩家也都各自擁有專用的CAD/CAM系統,可提供模具業者從工作/電極的繪圖設計,經電極製作,工件粗加工、EDM製程、WEDM製程等到最終產品製出,皆可由一系統主機監控,在一貫化的自動流程中產出,並減少製程的時間浪費。
所示
雕模放電加工機規格析
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廠商
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機種系列
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最佳表面粗糙度
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操作介面
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驅動系統
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排渣速度
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特殊加工迴路
|
CAD/CAM整合監控系統
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ATC
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備註
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SODICK
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AQ35、55、75L
|
Ry0.5μm(粉末加工)
|
Windows(具傳統介面及導引精靈)
|
三軸線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
36m/min
|
粉末SQ 迴路, 超硬迴路STP
|
DIPRO/WIN(自行敞展)
|
搭配EROWA或3R
|
|
|
AM35、55、75L
|
Ry0.5μm(粉末加工)
|
Windows
|
Z軸配線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
Z軸36m/min
|
粉末SQ 迴路, 超硬迴路STP
|
DIPRO/WIN
|
搭配EROWA或3R
|
|
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A85L、A10L
|
|
Windows
|
W軸為線性馬達
|
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|
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|
|
AP1L
|
Ry0.31um
|
Windows
|
三軸線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
36m/min
1.2G
|
SVC迴路
|
DIPRO/WIN
|
8支ATC
|
New
|
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三菱
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MA2000
|
|
Windows
|
三軸線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
60m/min(加速度4G)
|
|
ED-CELL
|
3R
|
New
|
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VX
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Rmax0.2μm(粉末加工), Rmax 1.3μm(sf修細迴路)
|
Windows
|
定位解析度0.1μm
|
|
GM粉末迴路,低消耗路,SF修細迴路
|
ED-CELL
|
3R
|
|
|
EX
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Rmax0.6μm(粉末加工)
|
Windows
|
定位解析度0.5μm
|
|
M粉末迴路,低消耗路,SF修細迴路
|
ED-CELL
|
3R
|
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|
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EA8/12
|
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Windows
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定位解析度0.05μm
|
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全無電阻迴路
|
ED-CELL
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3R
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Makino
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Edge2、3S(小型機)
|
Rmax1μm(粉末加工)
|
DOS
|
AC伺服馬達,0.25μm定位解析度
|
10m/min
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DDM粉末迴路、Super spark高速加工迴路
|
EDCam
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配自行敞展之8-16把刀ATC,可搭配EROWA或3R 夾頭,
|
|
|
EDNC43, EDNC 65, EDNC 85,
|
Rmax1μm(粉末加工)
|
DOS
|
AC伺服馬達,0.25μm 定位解析度(EDNC65以上可加配線性馬達之W軸,排渣速度40m/min,圖六)
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約5m/min
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DDM粉末迴路、Super spark高速加工迴路
|
EDCam
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搭配EROWA或3R ATC
|
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AGIE
|
Exact, Innovation,Impact, Compact,
Advance
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Ra0.2μm
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Windows
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AC伺服
|
|
無
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Autonomy及AGIE Vision
|
3R
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Elosx Mondo 20,50
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Ra0.4μm
|
Windows
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DC 伺服
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|
無
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Autonomy及AGIE Vision
|
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美製
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Mondo Star
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Ra0.2μm
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Windows ,智慧型全專家系統介面導引
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DC 伺服
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無
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美製
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Charmilles
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Roboform 2400 QCRI、 35P QCRI
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Ra0.1μm
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DOS
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0.5μm光學尺回授
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SPAC防短路迴路、Micro-Machining
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MMS
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QCR with 76 electrode and 4 pallet
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傢動率可達6000h/year
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Roboform 35/55
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Ra0.1μm
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DOS
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0.5μm光學尺回授
|
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PAC防短路迴路、Micro-Machining
|
MMS
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三、線切割放電加工機
在2002 JIMTOF展中,已有機型可以使用小至0.03mm線徑的線切割放電加工機,如Makino的UPH-2、MITSUBISHI全球半導體的蓬勃發展,IC的體積越來越小,脚數越來越多,封裝導線架模具也越來越精密,因此也帶動線切割機的線徑往越來越小的趨勢發展,除此之外,表面粗糙度也越來越精細,如Agie的Vertex可以達到Ra0.05μm,此型的定位精度要求也特別高,使用双檢查系統來確保定位精度可以達到0.1
µm,尤其,這此小型高精度的機台的應用範圍有:半導體產業、醬蜀鳩驉B微機械元件及沖壓模上的銅泊。
在粗加工的切削速度上,歐日等大廠目前約在300mm2/min,國內廠商在本所的協助下,目前的技術與大廠相差無幾,自動穿線機構(AWT)目前為各知名大廠自動化的最基本配備,MITSUBISHI機型具10sec自動完成穿線,目前國內僅有慶鴻及徠通具有自動穿線功能,由於AWT算是線切割機要達到長時間無人自動化加工最基本也是最重的條件,若要進一步擴展歐美的巿場,國內相關業界因加速其研發。在加工精度及表面粗糙度上,目前國外較高階的機種可分別達到+/-2μm及0.1μm,是目前國內技術相差較多的地方需要大家共同努力。
而MAKINO的UPH系列採用不同於一般線切割機的立式五軸,而如果需要也可加上旋轉軸,以加工圓形工件,由於工件在機器上是被垂直懸掛著,具橫向自動穿線功能(AWT),因此可以很容配上自動換工件機構,工件切完自動掉落,以進行天二十四小時不間斷加工。
|
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圖11 MAKINO UPH機型工件垂直懸掛機頭,加工線橫向穿線加工[6]
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圖12 MAKINO UPH機型自動穿線示意圖[6]
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線切割放電加工機規格析
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廠商
|
機種系列
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最佳表面粗糙度
|
操作介面
|
驅動系統
|
使用線徑
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Taper Angle
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CAD/CAM整合
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AWT(自動穿線)
|
備註
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SODICK
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AQ325L,AQ535L
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|
Windows
|
XY軸線性馬達、0.1μm光學尺迴授
|
0.15~0.3mm(Ø 0.1:option)
|
+/- 20°/80mm
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DIPRO/WIN(自行敞展)
|
AWT 8秒
沖水式/浸水式
|
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|
AQ550L
|
|
Windows
|
Y軸線性馬達、0.1μm光學尺迴授
|
0.15~0.3mm(Ø 0.1:option)
|
+/- 20°/150mm
|
|
沖水式/浸水式
|
|
|
A325, A500
|
Rmax 1.5μm
|
|
AC伺服
|
0.1~0.3mm, (0.07mm option)
|
+/- 15°/100mm
|
|
沖水式/浸水式
|
|
|
AP200L, AP450L
|
Ry 0.36μm
|
Windows
|
XY軸為 linear Motor
|
AP200L:0.05~0.2 mm
AP450L:0.05~0.3mm
|
+/- 7°/100mm
|
DIPRO/WIN
|
油割
浸油式
|
|
|
EXC100L
|
|
Windows
|
0.01μm定位解析度
|
0.03~0.1mm
|
+/- 6°/60mm
|
|
|
New
|
|
三菱
|
Ra90
|
|
Windows
|
0.1μm定位解析度
|
0.2~0.3mm
|
15°/100mm
|
無
|
AWT 10秒
沖水式
|
粗加工速度:320mm/min
|
|
FX
|
|
Windows
|
|
0.2~0.3mm
|
15°/100mm
|
無
|
AWT
沖水式/浸水式
|
|
|
PX05
|
|
Windows
|
|
|
|
無
|
AWT
浸水式
|
加工精度+/-2.0µm
|
|
QA10/20
|
|
Windows
|
|
0.05~0.3mm
|
15°/100mm
|
|
|
|
|
|
HA300/400
|
|
Windows
|
|
0.1~0.3mm
|
12°
|
|
|
|
|
Makino
|
UPH-2
|
|
DOS
|
臥式五軸, 旋轉軸為option,0.1μm回授解析度
|
0.03~0.2mm
|
3°/30mm
|
|
AWT
APC(option)
浸水式
|
加工精度+/-1.2µm,
起始孔大小為線徑+50
µm
|
|
WPG1
|
Ry0.001μm(圓柱)
|
DOS
|
XYZC四軸
|
約5m/min
|
C軸旋轉角+370°/-100°
|
|
AWT
16把刀APC
油割
|
加工精度+/-1µm,
|
|
U32,U53
|
Ry3μm
|
DOS
|
五軸AC伺服,
|
0.1mm
|
|
FF CAM
|
浸水式
|
加工精度+/-2µm,
|
|
AGIE
|
Vertex
|
Ra0.05μm
|
Windows
|
五軸AC伺服,0.1μm解析度,双回授檢查系統
|
0.02~0.2mm
|
3°/80mm
|
Autonomy及AGIE Vision
|
浸水式
|
2 wire spools,起始孔大小為線徑+50 µm
|
|
Excellence
|
Ra0.1μm
|
Windows
|
五軸AC伺服
|
最小0.1mm, (加上選配裝置可使用Ø 0.03~0.1 mm)
|
30°/100 mm
|
|
浸水式
|
粗加工速度:300mm/min,加工精度+/-1.5µm
|
|
Evolution
|
Ra0.2μm,( Option 0.1 µm)
|
Windows
|
五軸AC伺服
|
0.2mm,0.1mm為option(加上選配裝置可使用Ø 0.03~0.1 mm)
|
30°/100 mm
|
|
浸水式
|
粗加工速度:300mm/min,
加工精度+/-3.0µm
|
|
|
Challence
|
Ra0.3 µm (Option 0.2 µm)
|
Windows
|
五軸AC伺服
|
0.2 mm (Option 0.1 mm)
|
30°/100 mm
|
|
浸水式
|
粗加工速度:300mm/min,
加工精度+/-4.0µm
|
|
Classic
|
Ra0.3 µm
(Option 0.2 µm)
|
Windows
|
五軸AC伺服
|
0.2 mm (Option 0.1 mm)
|
30°/100 mm
|
|
Classic2:沖水式
Classic2s:沖水式/浸水式
|
粗加工速度:300mm/min,
加工精度+/-6.0µm
|
|
HSS
|
Ra 0.3µm
|
Windows
|
五軸AC伺服
|
0.1 mm
|
30° / 7 mm
|
|
浸水式
|
|
|
Robofil 1000
|
Ra
0.1µm
|
Windows
|
|
0.03~0.3mm(0.03~0.05mm option)
|
+/-30°
|
|
浸水式
|
|
|
Robofil 300/500
|
|
Windows
|
|
0.1~0.3mm
|
+/-30°
|
|
浸水式
|
|
|
Robofil 330F
|
|
Funuc 18i WA
|
|
0.1~0.25mm
|
+/-30°
|
|
浸水式
|
|
|
FUNUC
|
Robocut
|
|
Funuc 18i WA
|
|
0.1~0.3mm
|
+/-30°/80mm
|
|
|
粗加工300mm/min
|
|
Seibu
|
EWP-B3S2
|
Ry0.7µm
|
|
0.1µm光學尺迴授
|
0.07mm
|
+/- 7°/100mm
|
|
沖水式/浸水式
|
加工精度+/-2µm,粗加工300mm/min
|
ELENIX(日本)、SODICK、三菱、MAKINO之細孔放電加工機最小可加工到孔徑為0.03mm,一般深度大約在0.2~0.3mm,但SODICK表示其K3BL可達到0.5mm深度,而一般細孔放電加工孔徑規格為0.1mm~3.0mm,孔深比約1:100。[7]
細孔放電加工近年跟隨著WEDM的腳步,有逐漸往更細孔徑發展的趨勢,主要是半導體馮及微機械元件的需求有關。其有大半需求是因應做為線切割製程起始孔加工,因此,當線切割之線徑往更細發展時,細孔加工也必須跟上腳步。除此之外,當然也有些加工是純箇細孔加工來完成,如一些微細NOZZLE加工、紡織業的纖維抽絲模具、印表機噴墨板母模、X-Ray濾光板等。由於細孔放電加工的每個孔穴加工時間約在幾十秒至數分鐘之間,再加上電極本身的磨耗也極大,通常加工幾孔後,電極即會用盡。若要達到自動化加工的目的,除了NC化外,機台尚必須有自動換電極機構,以減少人力等待及更換電極時間,目前ELENIX(日本)、SODICK、三菱、MAKINO、ASTEC均有自動換電極裝置[8],所以我們正積極與Hirschmann策略合作開發細孔放電自動換電極機構,進而協助廠商搭配本所專為細孔放電加工機開發之CNC 控制器以提昇產品附加價值及競爭力。
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圖14 ASTEC ”cartridge
type”電極交換機構[8]
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SODICK之K3BL[10]將線性馬達應用在細孔放電加工機的X、Y及Z軸伺服上,以線性馬達的高響應性,提高伺服響速度中,減少電極因短路而不當磨耗的可能。也有些大廠並不專門再為細孔放電加工機開發新機型,而選擇改由CNC雕模放電加工機來改裝,如MAKINO之EDNC30F、三菱之VH10,以EDNC30F為例,此型機器定位精度可達3μm,為五軸控制(XYZWC軸),電極管徑為0.1mm~0.25mm,ATC為一8或16把刀旋轉機構,配置於機台後方自動夾頭可選用3R或EROWA。除了ATC外,此型機對其狀電極的guide也可以更換(AGC, Automatic guide changer),因此,其可以在不需人為調整的情況下,使用不同管徑的電極。其guide magaine置於機台右方容量為六個,利用機頭移動及3R的小型自動夾頭來更換。另外,為了讓換刀後的管狀電極可以順利穿過guide,在guide arm上尚有氣壓驅動的middle giuide夾頭,輔助管狀電極保持垂直性。另外,此機也可搭配AWC(Automatic workpiece changer),容量為8 或16個,以進行汙自動化加工。此外,必要時此機也可以做細孔及雕模放電的複合加工。
SODICK之K3BL則採用旋轉式的換刀機構,最大容量為32把刀,其他如日 ELENIX
EDM之機型[9],機頭上可加一旋轉θ軸,其ATC最大容量為24把刀,AGC容量為4 Guides。另外如日ASREC,其ATC和AGC機構是整合在一個匣內,最多可容納32個電極匣,此型機構換刀速度快(5秒),但缺點除了較電極匣較佔空間外,電極匣的夾持精度也有疑慮,其最小電極直徑為0.2mm。而國內廠商Top EDM最近開發的ATC和AGC,其ATC部分也是採取旋轉式庫,而AGC則直接在Guide Arm的下綠置一固定轉盤,利用轉盤的轉動來選定Guide,Guide的容量為5個,其艙點是機構簡單甽實現,缺點則為了要保持guide arm的剛,guide arm必須做得更強壯。
細孔放電加工機規格弗較
|
廠商
|
機種系列
|
電極直徑及長度
|
操作介面
|
驅動系統
|
JOG移動速度
|
特殊加工迴路
|
加工液
|
ATC
|
備註
|
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SODICK
|
K1BL
|
Ø 0.08~0.25 mm, 長度250mm
|
Windows
|
4軸,Z軸線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
Z:5 m/min
XYW:3m/mn
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|
油性
|
旋轉式32把刀,Guide 無法更換
|
|
|
|
K3BL
|
Ø 0.03~3.0 mm, 長度250mm
|
Windows
|
3軸線性馬達,0.1μm光學尺迴授
|
|
|
油性
|
旋轉式32把刀,Guide 無法更換
|
New
|
|
|
K1CN
|
Ø 0.3~3.0 mm, 長度300mm
|
DOS
|
AC伺服,XYZ三軸,Z軸解析度0.004mm,XY軸0.002mm
|
0.8m/min
|
|
水性
|
筆筒式ATC,Guide 無法更換,故障率高
|
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三菱
|
VH10
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Ø 0.05~1.0 mm, 長度300mm
|
Windows
|
回授解析度0.05μm
|
XY:2m/min
Z:0.8.m/min
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無電解電源AE迴路
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水性/油性
|
旋轉式16/32/48把刀
Guide 無法更換
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Makino
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EDNC30F
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Ø 0.1~3.0 mm, 長度250mm
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Windows
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定位解析度0.1μm
|
5m/min
|
|
油性
|
旋轉式8/16/24把刀,Guide 6 pieces, AWC 8/16 pieces
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可與雕模Edm複合加工
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Current EDM
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CT500F
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Ø 0.3~3mm ( 0.1~0.3 option)
|
Windows
|
五軸XYZGθ,Z軸用DC伺服,定位解析度1μm
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|
水性
|
旋轉式24把刀,Guide 4 pieces
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ASTEC
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A34CNC
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Ø 0.2~3.0mm
|
Windows
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四軸,定位解析度Z窖5μm,其蓮1μm
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|
水性
|
ATC與AGC整合成匣體△最大32把刀
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TOP EDM
|
|
Ø 0.3~3.0
|
DOS
|
四軸XYZW+旋轉工作台
|
|
|
水性
|
旋轉式ATC,32把刀
固定轉盤式AGC,
Guide 5 pieces
|
|
科技進步日雲月異,產品的微小化與精密化是未來發展趨勢,因此對各式微小組件的需求將會增加,由於設些微小組件或模具因為體積小及外型複雜,非一般傳統加工所能達成,也因為工件太微小,往往常因加工不慎,造成工件本身損壞,如微機電系統技術(MEMS)是目前用來製造各種小型高精度機電系統的基礎,其包含微結構、微動力、微致動、微控制、微感測等[11],尤其虞估2004年有300億美元的產值集中於通訊及汽車領域,其主要產品包括加速器、Rotary Transducer、溫度壓力感測器、噴墨頭、硬碟讀取頭、平面顯示器、及Laser Display Technology、小齒輪、小齒輪箱、微小開關、鏡、光纖相關零件等這些有賴於微細加工技術的研發才能達成,微細加工的方祐有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方祐,而放電加工為非傳統加工方,係利用火花放電所產生的熱能熔化加工物,去除工件成型,沒有切削力產生,因此最適合微細加工之應用,或許未來以車、銑、研磨加工結合微放電加工,利用非接觸方進行細加工將變為可能。
六、參考斗
[1]
Sodick AQ35L型錄
[2] Mitsubishi EDSCAN8E型錄
[3] MAKINO EDGE2S型錄
[4] AGIE INNOVATION 2型錄
[5]
型錄
[6]Makino UPH-2型錄
[7]日本-機械技術2002.vol.50 No.2
[8] ASTEC A34CNC型錄
[9]ELENIX型錄
[10] Sodick K3BN型錄
[11]
P.Dario,R.Vallegg , M. C.Carrozza, M.C.Montesi and M.CocoMicroactuators
for Microrobots:Acritical SyrveyJ.Micromech.Microeng.,pp.141-157,2.1992
[12]
Panasonic超微細放電加工機(uEDM)型錄
| |