 技术合作资料 |
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| 技术项目 |
低温扩散熔接技术(Low-temperature Diffusion welding) |
| 技术内容 |
- 低温扩散熔接技术除了保留最初材料之电子物理特性(electro-physical properties)外，并提供金属材料、非金属材在摄氏530度C和压力在至20Mpa的全能量接合。
- 该技术的主要优点为在接合过程的温度和压力，不改变母材原始的特性和塑性变形，同时可获得具有电子 物理特性与全能量的接合。
- 该技术的应用范围包括仪器、机器制造、工具工业及其它产业机械。
- 目前该技术有前苏联30个着作证明书及捷克、保加利亚等国的11个专利。
- 技术转移希望以合资经营或贩卖专利的方式。
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| 建 议 |
若与硬焊(brazing)及黏合(glueing)过程比较，该技术可消除对环保不利的影响。同时，该技术的专利成本费为15万美金及技转费30万美金，可在二年左右即可回成本，相当值得引进。 |
| 联 络 人 |
业务组陈组长枝昌 李专员在和 |
| 联络电话 |
02-23494666 转 686 或 679 |
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