HOME
 

机械资讯 772期

「台湾智慧制造大联盟」 推动跨域合作 带动产业数位转型

文/许文通
台湾机械工业同业公会 秘书长

在工业4.0大趋势下,全球生产制造正在转型改变,加上受美中贸易战与新型冠状病毒肺炎(COVID-19)影响,全球供应链也产生变化。智慧制造是一个全球性的发展趋势,跨界整合是必要方式,而制造业藉由智慧化而转型升级迈向高阶制造,是我国产业转型重点,也是政府「六大核心战略产业」重要政策方向。
台湾机械产业超过97%为中小企业,转型所需的成本是一大负担。面对产业迫切的转型需求,台湾机械工业同业公会(以下简称本会)和台湾区电机电子工业同业公会合作,携手四大研发法人包括工研院、金属中心、资策会与精机中心等超过20个产学研单位,于2020年10月6日正式成立「台湾智慧制造大联盟」,汇集产、学、研庞大能量,来协助台湾设备业与制造业进行数位转型。

不同次领域产业组成智慧制造大联盟

台湾制造业在全球制造分工中一直占有很大优势,包括成本控制、品质管控、人员素质与客户满意等,使台湾除了培育出很多代工大厂外,也在不同产业中存有许多隐形冠军。去年,政府提出打造台湾成为「亚洲高阶制造中心」,目的就是基于产业原有的强项,再提升制造的核心技术与能力,让台湾成为一个科技岛,成为全球产业的制造重镇。
然而,台湾制造业广泛而且具有各自的产业优势,各产业间有其共通点与相异处,其中,智慧制造与数位转型,就是各产业要面对的共同目标。过去,台湾特有的供应链体系与产业聚落型态,带给台湾在全球分工中很大的竞争优势,而这些供应链体系却又因为多为中小型企业,面对转型上需要不同领域之技术能力与资源,使得现今在智慧化与数位化之推动上相对不易。有鉴于此,本会遂与台湾区电机电子工业同业公会结盟合作,一起推动催生了「台湾智慧制造大联盟」的诞生。
如上所说,由于制造领域各有其不同之特色,因此,「台湾智慧制造大联盟」的组成与推动构想亦包含多个不同制造次领域产业,如图一所示,理想上希望以智慧机械来协助智慧制造,透过智慧机械云来支援各次领域制造产业,提供其智慧化生产解决方案。透过大联盟的运作,推动成立各次领域制造小联盟,透过这些小联盟来强化与提升其制造核心能力,最终协助台湾成为「亚洲高阶制造中心」。

成立「产业化推动委员会」落实跨域合作

为落实大联盟各项推动工作,在大联盟架构下(如图二所示)设立「产业化推动委员会」,并于今(2021)年2月5日正式成立。该推动委员会目的在凝聚共识,拟定策略与作法,提供给政府单位作为施政参考,并加速各次领域产业之产业化推展。
目前委员会之委员由大联盟成员中之产、学、研等单位代表组成,包含产业与公协会,如:软体协会、台湾电路板协会、台湾半导体协会,以及鸿海、鼎新、研华等台湾中大型企业;学术单位,邀请了台湾长期协助机械业发展智慧制造的校长及教授,如:台大、台科大、中正、中兴、虎尾科大、勤益科大等;研发单位,则邀请了台湾四大研发法人单位(工研院、金属中心、资策会与精机中心)。
在第一次推动委员会讨论下,拟定了(1)规划并筹设各类之技术委员会,藉由技术委员会来规划各次产业之技术发展方向与产业推动做法,包括推动各次产业领域之小联盟;(2)确立近期优先推动之工作重点与方向,包括:
一、加速机械云与智慧制造示范应用案例推动与规划
(一)扩大机械云使用者与导入应用案例
(二)建立机械云生态系,研拟商业化策略与营运机制讨论
二、 车用电子与化合物半导体之产业布局与规划
(一)聚焦高功率车用元件、5G与自驾等新兴应用商机(元件制造、设备、材料等)
(二)配合政府规划中之化合物半导体研发与产业推动计画,藉由本委员会提出产业之协同与建议方案
三、 落实产业数位转型与跨域合作推动
(一)善用政府补助方案与资源,加速制造业数位转型
(二)推动大联盟内之跨域合作与整合规划(设备、生产、软体、系统与产品等)

优先成立四类技术委员会

依据前述近期工作重点方向,目前已规划筹设四类技术委员会,包括智慧机械云技术委员会、数位转型技术委员会、化合物半导体技术委员会与检量测技术委员会。
兹将各技术委员会成立之目的与主要任务,简要说明如下:
1.智慧机械云技术委员会
• 目的: 智慧机械云为一跨领域协同合作任务,因此须建立一跨领域技术 委员会,并于此委员会中,拟定智慧机械云各项技术及推广等任务。
• 主要任务: 横向推广:藉由智慧机械云平台横向推动,协助各设备与制造领域,加速智慧化应用发展。
纵向深化:确认机械云平台及各功能模组(APP)完善性,以满足业者需求。
2.数位转型技术委员会:
• 目的: 台湾要推动数位转型,应朝向数位化、数位优化、数位转型等阶段进行,规划于此技术委员会中,拟定如何运用数位化及数位优化之工具,来打造全新数位化体验与商业模式。
• 主要任务: 案例搜整:整理各产业数位转型标竿案例。
3.化合物半导体技术委员会
• 目的: 第三代半导体应用成为显学,市场上看好未来第三代半导体材料的各项优势,但碍于成本仍贵,量产具有难度,为了加快技术及生产上的突破,愈早把良率提升、降低成本、进入量产,以利尽早抢占市场商机。
• 主要任务: 如何运用台湾国产化设备与材料技术,协助先进制程技术发展,发展符合第三代半导体之产业应用需求。
4.检量测技术委员会
• 目的: 随着工业4.0的发展,自动化量测与检测扮演更重要角色,分析台湾设备进出口值,检量测设备皆位居前两名,显见其重要性。近年来IoT、5G、车用电子、半导体等应用领域快速发展,加速自动化检测与量测应用之范畴。透过此技术委员会之整合讨论,由元件设计、生产制造与测试应用,协助台湾在检量测应用上,往下扎根并扩大应用领域市场。
• 主要任务: 因应新兴技术发展(如高频、高功率、IC封装之异质整合等),透过跨域整合,协助我国企业及早布局并争取商机。

期望台湾智慧制造大联盟能发挥最大综效

机械产业为工业之母,也是各科技产业发展之根基,不论是汽车产业、半导体产业、民生化工应用或航太国防产业等,皆须仰赖所谓的高科技设备,才能制作出各类高科技产品。
然而,没有制造场域的淬炼、没有关键制程的设计技术、没有合用的材料应用等,也不可能藉由设备完成最终优良的产品。
大联盟的目的就是为了建立一个协同合作平台,以国家队的力量,建立跨领域、跨场域之协同合作,在各方皆赢的局面下,协助台湾设备暨制造产业,加速转型升级。我们期许此智慧制造大联盟,在大家的参与及支持下,能发挥以下几个综效:
聚焦瞄准新蓝海:在美中贸易战与此波新冠肺炎疫情冲击下,智慧制造带动之云端服务及远距协同应用,将推升智慧制造之刚性需求,也将是我制造产业发展的新蓝海、新趋势与新商机。
应用我国产业聚落的发展优势,深化数位转型:国内产业聚落绵密完整,从电子与半导体设备、工业控制器、智慧机器人、产业机械及自动化系统整合等,深具产业优势,正可透过跨领域之协同合作来加速数位转型,进而带动产业升级。
借力强化法人链结产学研角色,共创亚洲高阶制造中心:藉由四大研发法人链结,加强技术软硬整合与链结产学研角色,整合大联盟成员之丰富资源,以智慧机械与智慧制造双引擎驱动,除了提供智慧化解决方案外,在大联盟协同合作下,协助设备暨制造业升级转型,进而打造台湾成为「亚洲高阶制造中心」。
Back
电话: 886-2-23494666 ‧ 传真: 886-2-23813711 ‧ 电子信箱: tami@tami.org.tw ‧ 会址 : 100 台北市怀宁街 110 号
版权所有 © 2004-2023 台湾机械工业同业公会