| 台湾机械工业同业公会(下称机械公会)与台湾区电机电子工业同业公会(下称电电公会)于110年2月5日，假机械公会召开「台湾智慧制造大联盟推动委员会第一次会议」，本次会议由机械公会与电电公会共同召开，现场邀请产、学、研等各路英雄齐聚，机械公会理事长柯拔希、监事会召集人魏灿文、电电公会副理事长郑富雄、台湾电路板协会理事长李长明、鸿海科技集团副总裁吕芳铭、鼎新电脑总裁叶子祯、工研院机械所所长胡竹生、工研院智机中心执行长陈来胜、国立台湾科技大学校长颜家钰、国立虎尾科技大学校长觉文郁、国立中正大学校长冯展华及国立勤益科技大学副校长骆文杰等，皆亲自出席。 |
| 机械公会理事长柯拔希于致词时表示，机械公会于2015年自主成立「智慧机械产学研委员会」，当中邀请产业界、学界及研发界共同来推动台湾智慧机械发展，从中了解由单一产业公会推动智慧机械或智慧制造，其力道难免力有未逮。我们常在说台湾是最有机会发展智慧机械，因为我们有很强的机械业及很强的资通讯产业，所以说第四次工业革命，给了台湾强强结合很好的契机，不过这个强强结合不能只是口号，因此这次尝试以民间的力量，自主成立跨产业、跨领域的国家队，共同来推动属于台湾的智慧制造。对于台湾智慧制造大联盟推动委员会，应该是台湾推动智慧机械以来最大规模的结盟行动，这个联盟主要由机械公会跟电电公会所共同成立，但不会属于机械公会或电电公会，而是属于台湾，未来也希望委员会成员，能以协助台湾发展智慧制造尽一份心力。 |
| 台湾智慧制造大联盟推动委员会委员，包含：产、学、研，在产业界，邀请各产业公协会，如：软体协会、台湾电路板协会、台湾半导体协会及鸿海、鼎新、研华等台湾中大型企业；学术单位，邀请台湾长期协助机械业发展智慧制造的校长及教授，如：台大、台科大、中正、中兴、虎科大、勤益科大等；研发单位，邀请了台湾最重要的4大研发法人单位而组成。推动委员会将落实各项智慧制造推动事务，并依据各次产业需求，向下设立技术委员会及各次领域联盟，结合联盟成员能量，在工业互联网的基础上，以智慧化技术串联生产流程，结合IIoT、AIoT能量进行高阶制造与产品之先期验证。而推动委员会近期工作重点规划有三大方向，分别为： |
| 二、车用电子与化合物半导体之产业布局与规划，包括： |
| (一) |
聚焦高功率车用元件、5G与自驾等新兴应用商机(元件制造、设备、材料等) |
| (二) |
配合政府规划中之化合物半导体研发与产业推动计画，拟透过委员会提出产业之协同与建议方案 |
| (二) |
推动大联盟内之跨域合作与整合规划(设备、生产、软体、系统与产品等) |
| 本次推动委员会议遴选机械公会柯拔希理事长担任第一任会长，副会长由电电公会副理事长郑富雄、软体协会理事长沈柏延及工研院所长胡竹生担任。柯拔希会长表示，透过大联盟推动委员会的力量，结合设备、材料、生产与系统等不同领域专家，协助台湾在不同领域之生产制造皆能迈向高阶制造，同时也将委员会内的建议综整，提供给政府作为政策推动方向的参考。藉由这样的努力，让台湾的产业可以从一个护国神山，有机会发展成为护国神山群。 |
