| 为把握台湾半导体设备发展之绝佳机会，推动外商设备制造在地化，政府研拟半导体设备外商在地化推动策略，并邀请三大半导体设备外商荷商艾司摩尔、美商应用材料及美商科林研发商谈扩大与台厂合作，针对曝光、薄膜及干蚀刻设备中，台厂有机会切入的关键模组(如光罩承载模组、晶圆传输模组、电源供应模组等)，进行产业媒合及技术合作，培植在地厂商引进其供应链体系，扩大在地化制造比例。将持续透过结合国内设备商、研发法人或技术团队之核心量能，配合使用端需求进行设备解析盘点、筛选出具潜力之产品，藉由国内法人技术辅导，协助国内厂商进行开发，再导入使用端进行测试，加速解决国内关键组件技术缺口。
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| 在国内设备供应方面，据统计2019年国内半导体设备产业生产总额(新台币)：设备自制产值422亿元，耗材零组件自制产值480亿元。目前厂商家数约126家，从业人员约7,000人，其中中小企业比率高达90%。国内拥有引以为傲的精密机械产业，过去在面板等光电产业及半导体封装产业设备国产化的历程中也累积了丰厚的实力，然而设备厂商多属中小企业，较具规模厂商如：帆宣、均豪、京鼎、万润等，惟资本额大多数在10亿元(含)以下(占83.3%)。国内设备厂年营收多在新台币50亿元以下，与国际大厂动辄数百亿元以上相比相距甚远。国内厂商研发金额平均占总营收约5~7%，而国际大厂研发占比约10%以上。
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| 随着晶圆与封测制程技术在求新求变的浪潮推进下，半导体设备规格也持续精进，设备需求朝向客制化且复合式功能的型态演进，以致设备单价越来越高。此外，因应半导体终端厂制程技术机密性，设备需在客户端组装测试，而品质验证期约1~3年不等。因半导体设备的高单价、高技术门槛，且设备品质验证期间仍须配合客户提供设备改善、调校，且无法先行收取货款，使得国内设备业者须面临高度的开发风险与资金压力，因此若能透过政策协助，将可降低业者研发压力，并有利于国内半导体设备产业发展。
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